PCB 보드 기술의 다섯 가지 알려지지 않은 원리

PCB 보드 프로세스 원리:
1: 인쇄 와이어 폭 선택 기준: 인쇄 와이어의 최소 폭은 와이어를 통해 흐르는 전류와 관련됩니다. 선폭이 너무 작거나 새로 인쇄된 와이어의 저항이 높으며 라인의 전압 강하가 커서 회로 성능에 영향을 미칩니다. 폭이 너무 넓으면 배선 밀도가 높지 않고 기판 면적도 늘어나 비용이 증가할 뿐만 아니라 소형화에도 도움이 되지 않습니다. 전류 부하를 20A/평방 밀리미터로 계산하면 동박의 두께를 덮을 때입니다. 0.5MM에서 1MM(약 40MIL) 선폭의 전류 부하는 1A입니다. 따라서 1-2.54MM(40-100MIL)의 선폭은 일반적인 애플리케이션 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 고전력 장비 보드의 접지선과 전원 공급 장치는 전력 크기에 따라 선폭을 적절하게 늘릴 수 있습니다. 저전력 디지털 회로에서는 배선 밀도를 향상시키기 위해 최소 선폭 0.254-1.27MM(10-15MIL)이 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 동일한 회로 기판에서 접지선은 신호선보다 두껍습니다.
2: 라인 간격: 1.5MM(약 60MIL)을 사용하면 와이어 사이의 절연 저항이 20MO보다 크고 와이어 사이의 최대 내전압은 300V에 도달할 수 있습니다. 선간격이 1MM(40MIL)일 때 전선간 최대 내전압은 200V입니다. 따라서 중저전압(라인 전압이 200V 이하)을 갖는 저전압 회로 기판에서 라인 간격은 1.0-1.5MM(40-60MIL)이어야 합니다. 디지털 회로 시스템과 같은 저전압 회로에서는 항복 전압을 고려할 필요가 없으며 생산 공정이 허용하는 한 사용할 수 있습니다. 아주 작습니다.
3: 패드: 1/8W 저항의 경우 패드 리드 직경은 28MIL이고, 1/2W 저항의 경우 직경은 32MIL이며 리드 구멍이 너무 크고 패드 구리 링의 폭이 상대적으로 줄어들어 패드 접착력이 감소합니다. 떨어지기 쉽고, 리드 구멍이 너무 작아서 부품 설치가 어렵습니다.
4: 회로 프레임 그리기: 프레임 라인과 구성 요소 핀 패드 사이의 최단 거리는 2MM 이상이어야 합니다(일반적으로 5MM가 더 합리적임). 그렇지 않으면 자르기가 어렵습니다.
5: 구성요소 레이아웃 원리:
A 일반 원칙: PCB 보드 설계에 있어서 회로 시스템에 디지털 회로와 아날로그 회로가 모두 있고 고전류 회로가 있는 경우 동일한 유형의 회로에서 시스템 간의 결합을 최소화할 수 있도록 별도로 배치해야 하며 구성 요소는 신호의 방향과 기능에 따라 블록과 구역에 배치될 수 있습니다.
B: 입력 신호 처리 장치에서 출력 신호 드라이버는 회로 기판 가장자리에 가까워야 하며 입력 및 출력 신호 라인이 최대한 짧아 입력 및 출력의 간섭을 줄여야 합니다.
C: 컴포넌트 배치 방향: 컴포넌트는 가로와 세로로만 배치할 수 있습니다. 그렇지 않으면 플러그인이 허용되지 않습니다.
D: 부품 간격. 중간 밀도 플레이트, 소형 전력 저항기, 커패시터, 다이오드 및 기타 개별 구성 요소와 같은 소형 구성 요소의 경우 서로 간의 간격은 플러그인 및 용접 프로세스와 관련됩니다. 웨이브 납땜 시 구성 요소 간격은 100MIL, 집적 회로 칩과 같이 수동으로 50-100MIL(1.27-2.54MM)을 취할 수 있으며 구성 요소 간격은 일반적으로 100-150MIL입니다.
E: 부품 간의 전위차가 클 경우 방전을 방지할 수 있도록 부품 간의 간격을 충분히 크게 해야 합니다.
F: 디지털 회로에서는 디지털 회로 시스템의 신뢰성을 보장하기 위해 IC 디커플링 커패시터가 전원 공급 장치와 각 디지털 집적 회로 칩의 접지 사이에 배치됩니다. 디커플링 커패시터는 일반적으로 0.01-0.1UF 용량의 세라믹 칩 커패시터를 채택합니다. 디커플링 커패시터 용량의 선택은 일반적으로 시스템 작동 주파수 F에 따라 다릅니다. 또한 회로 전원 입구의 전원 라인과 접지선 사이에 10UF의 커패시터와 0.01UF의 세라믹 칩 커패시터가 추가됩니다.
G: 클록 회로의 연결 길이를 줄이기 위해서는 클록 회로 요소가 MCU 칩의 클록 신호 핀에 최대한 가까워야 합니다. 그리고 아래로는 내려가지 않는 것이 좋습니다.