주문형 양면 PCB

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양면 PCB 제조업체

복잡한 회로 상호 연결 요구 사항을 충족하기 위해 단면 공간이 부족한 경우 양면 PCB는 고전적이고 효율적인 솔루션을 제공합니다. 절연 기판의 양면에 전도성 트레이스를 형성하고 금속화된 비아를 통해 상호 연결 층을 형성하여 단일 표면의 제약으로부터 회로 설계를 자유롭게 하고 레이아웃 자유도를 크게 향상시킵니다.

이 양면 금도금 PCB를 예로 들면 이러한 유형의 회로 기판의 뛰어난 장인 정신을 보여줍니다. 코어는 뛰어난 전기 절연성과 기계적 강도를 제공하는 Shengyi 브랜드 FR-4 소재를 사용합니다. 1.6mm 보드 두께와 36μm 마감 구리 두께는 충분한 전류 전달 용량을 보장합니다.

이 보드의 제조 과정에서는 정밀한 트레이스 설계(선 폭 0.15mm/선 간격 0.12mm)와 최소 드릴링 깊이 0.3mm가 강조되어 고밀도 배선 요구 사항을 충족합니다. 표면을 무전해 니켈-금 도금으로 처리하여 납땜 표면이 편평하고 내산화성이 뛰어나 정밀 부품의 후속 배치에 이상적입니다. 감청색 솔더 마스크와 흰색 텍스트는 서로를 보완하여 제품에 고유한 외관을 부여하는 동시에 명확하고 읽기 쉬운 표시를 보장합니다.

이러한 성숙하고 신뢰할 수 있는 구조 덕분에 양면 PCB는 산업 제어, 자동차 전자 장치 및 스마트 가전 제품과 같은 다양한 분야에서 안정적인 성능과 비용 효율성 사이의 균형을 달성하기 위한 이상적인 선택입니다.

소개
Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd.
Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd.
안후이 홍신 전자 기술 유한회사는 중국 양면 PCB 제조업체 주문형 양면 PCB 회사중국 안후이성 광더 경제개발구 중국 PCB 산업단지에 위치해 있습니다. 2013년 10월에 설립된 저희 공장은 20,000제곱미터를 차지하며 110명의 직원을 고용하고 있으며, 그중 7명 이상의 전문 엔지니어가 15년 이상의 경험을 보유하고 있습니다. 회사의 PCB 제품은 1~32층 기판, 고Tg 기판, 두꺼운 구리 기판, 리지드-플렉스 기판, 고주파 기판, 하이브리드 유전체 적층 기판, 매립 비아 기판, 금속 기반 기판, 무할로겐 기판을 포함합니다. 고정밀 PCB 신속 시제품 제작이 가능하며, 단면 및 양면 기판 대량 주문은 6~7일, 4~8층 기판은 9~20일, 10~16층 기판은 20~25일, 16~32층 기판은 25~45일, HDI 기판은 25일 이내에 납품되며, 양면 시제품은 24시간 이내에 납품 가능합니다. 저희는 글로벌 고객에게 고품질 제품과 전문 서비스를 제공하기 위해 노력하고 있으며, 대량 및 소량 생산 모두 가능합니다. 제품의 표면 처리 공정이 완벽합니다. 기판 재료 유형은 FR-1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR-4(고Tg, 무할로겐 등 포함), 고주파 기판, 금속 기판을 포함합니다. 모든 제품 유형은 ISO9001, ISO14001, ISO45001, IATF16949 국제 품질 관리 시스템 인증 및 UL 안전 인증을 통과했습니다. 저희 판매 네트워크는 내륙 지역에서 동남아시아, 유럽, 미국까지 확장되어 있습니다. 치열한 시장 경쟁 속에서 저희는 항상 고객으로부터 높은 평가를 받아왔습니다.
명예 인증서
  • NQA
  • UL 인증서
  • 제품 인증
  • 제품 인증
뉴스
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양면 PCB 업계 지식

양면 PCB 설계에서 EMI 감소 및 열 분포 최적화

EMI 감소 및 신호 무결성을 위한 전략

에서 양면 PCB , 제한된 레이어 수로 인해 전자기 간섭(EMI) 관리가 우선시됩니다. 전용 접지면이 있는 다층 보드와 달리 양면 설계에는 신호 무결성을 유지하기 위한 전략적 라우팅이 필요합니다.

  • 루프 영역 최소화: 반대편 레이어의 반환 경로 바로 위에 신호 추적을 라우팅하면 방사 EMI의 주요 소스인 루프 영역을 최소화하는 데 도움이 됩니다.
  • 직교 라우팅: 누화를 방지하려면 상단 레이어의 트레이스가 하단 레이어의 트레이스와 수직으로 실행되어야 합니다.
  • 땅에 쏟아지는 것(구리 홍수): 사용하지 않는 부분을 구리로 채우고 스티칭 비아를 통해 접지(GND)에 연결하면 의사 차폐 효과가 생성됩니다.

열 분배 및 관리

효과적인 열 방출 양면 PCB 구리와 기판 선택의 지능적인 사용에 의존합니다. 열 부하의 균형을 맞추면 구성 요소 오류나 보드 뒤틀림으로 이어질 수 있는 국부적인 "핫스팟"이 방지됩니다.

  • 열 비아: 고전력 부품 아래에 비아를 배치하면 냉각을 위해 양쪽 표면적을 활용하여 상단 레이어에서 하단 레이어로의 열 전달이 용이해집니다.
  • 두꺼운 구리 기술: 더 두꺼운 구리 포일을 사용하면 트레이스 자체의 열전도율이 높아집니다.
  • 구리 분포의 대칭: 상단 레이어와 하단 레이어 사이의 균형 잡힌 구리 밀도를 보장하면 리플로우 솔더링 중에 보드가 휘어지거나 뒤틀리는 것을 방지할 수 있습니다.

안휘홍신전자기술유한회사 , Guangde의 중국 PCB 산업 단지에 위치한 는 2013년부터 고정밀 PCB 제조 분야의 선두주자였습니다. 20,000m2가 넘는 생산 공간과 15년의 경험을 갖춘 전문 엔지니어 팀을 통해 1~32층 보드부터 고Tg 및 금속 기반 기판에 이르기까지 모든 것을 전문으로 다루고 있습니다. 당사의 전문 지식은 복잡한 양면 설계도 열 및 전기 성능 모두에 최적화되도록 보장합니다.

매개변수 비교: 표준 및 최적화된 양면 PCB 설계

다음 표는 기본 설계와 전문 엔지니어링 팀이 최적화한 고성능 보드 간의 기술적 차이점을 보여줍니다.

기술적인 매개변수 표준 양면 PCB 최적화된 설계(Hongxin 표준) 성능에 미치는 영향
기본 재료 Tg 표준 FR-4(130°C) 고Tg FR-4(>170°C) 고온에서의 안정성 향상
구리 두께 0.5온스 - 1.0온스 2.0oz - 6.0oz (두꺼운 구리) 더 높은 전류 용량 및 열 방출
최소 트레이스 폭/간격 6/6밀 3/3mil까지 감소(고정밀) 더 조밀하고 복잡한 회로 구현
연결을 통해 표준 PTH 매립형 비아/열형 비아 어레이 향상된 수직 열 및 신호 전달
프로토타입 제작 리드타임 3~5일 24시간만큼 빠르다 가속화된 R&D 주기

자주 묻는 질문(FAQ)

Q1: 안휘홍신전자기술유한회사는 고정밀 양면 기판의 품질을 어떻게 보장합니까?

품질의 핵심은 안휘홍신전자기술유한회사 당사의 생산 공정은 ISO9001, IATF16949(자동차 품질), UL 안전 인증을 포함한 국제 인증을 통과했습니다. 신속한 프로토타입이든 대량 주문이든 모든 보드는 당사의 고정밀 표준을 충족하는지 확인하기 위해 엄격한 테스트를 거치므로 동남아시아, 유럽 및 미국의 글로벌 고객에게 완전한 마음의 평화를 제공합니다.

Q2: 고전력 또는 고주파 장치와 같은 특수 양면 애플리케이션에 사용할 수 있는 옵션은 무엇입니까?

안휘홍신전자기술유한회사 고주파 기판, 금속 기판(극한 냉각용), 할로겐 프리 기판 등 다양한 기판 재료를 제공합니다. 15년 이상의 업계 경험을 자랑하는 당사의 엔지니어는 귀하의 양면 기판이 치열한 시장 경쟁과 기술 요구 사항을 견딜 수 있도록 올바른 유전체 및 구리 중량을 선택하는 데 도움을 드릴 수 있습니다.

Q3: Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd.는 양면 프로토타입과 대량 주문을 얼마나 빨리 배송할 수 있습니까?

우리는 신속한 대응 능력을 자랑스럽게 생각합니다. 안휘홍신전자기술유한회사 24시간 내에 양면 PCB 프로토타이핑을 제공할 수 있습니다. 대량 주문의 경우 단면 및 양면 보드에 대해 매우 효율적인 6~7일 배송 기간을 유지합니다. 20,000제곱미터 규모의 시설과 110명의 전담 직원이 결합된 이러한 속도 덕분에 대규모 생산과 소규모 배치의 신속한 프로토타입 제작을 쉽게 처리할 수 있습니다.