양면 금도금 처리와 결합된 고급 흑색 솔더 마스크 기술을 특징으로 하는 양면 흑색 금도금 보드입니다. 검정색 표면은 미세한 무광택 질감을 표현하여 높은 외관 품질과 라인 은폐성을 모두 제공합니다. 반사 간섭을 효과적으로 방지하며 정밀 전자 장치의 시각화 시나리오에 적합합니다. 금도금층은 전기 전도성이 뛰어나고 산화에 강하고 내마모성이 있으며 접촉 저항이 낮아 고주파 용접 및 장기간 안정적인 작동을 보장합니다. 양면 회로 레이아웃은 라인 폭과 간격을 정밀한 사양에 맞게 정밀하게 제어하여 능률적이고 효율적인 기능 설계를 지원합니다. 표면 실장 및 관통 구멍 혼합 포장과 호환되며 다양한 전자 부품의 통합에 적합합니다. 높은 Tg FR-4 기판을 사용하여 고온 및 저온 사이클링, 습도 노화 등 엄격한 신뢰성 테스트를 거쳐 복잡한 작업 환경에 적합합니다. 이 제품은 외관 맞춤화, 성능 안정성 및 프로세스 호환성을 고려합니다. 핵심 장점은 "금도금 내구성 정밀 제조"에 중점을 둡니다. 스마트 웨어러블 기기, 고급형 통신 모듈, 산업용 감지 장비 등에 널리 사용되며, 외관 품질과 실용성을 균형 있게 조화시켜 중~고급 전자 기기의 요구 사항을 충족하는 고품질 PCB 솔루션입니다.
| 소재 | FR-4, 알루미늄 기반, 세라믹, 금속, 구리 기반, 고주파수, Rigid-Flex 결합, 할로겐 프리 |
| 보드 두께 | 0.3 - 6mm |
| 구리 두께 | 0.5온스 - 5온스 |
| 레이어 수 | 1~32층 |
| 원산지 | 안후이, 중국 |
| 표면 처리 | 일반 주석 도금, 무연 주석 도금, OSP, 니켈/금 도금, 블루 테이프, 은 도금, 주석 도금 |
| 최소 구멍 직경 | 0.25mm |
| 최소 선폭 | 3밀(0.075mm) |
| 최소 줄 간격 | 0.075mm |
| 보드 두께와 구멍 직경의 비율 | 10:7 |